微波介质陶瓷粉填充氟树脂中间介质层及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201710057441.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108358505B | 公开（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申请公布号 | CN108358505B | 申请公布日 | 2021-03-26 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;B32B3/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;C04B111/90(2006.01)N;B29C69/00(2006.01)I;C04B26/08(2006.01)I;B32B9/00(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 余若冰 | 申请（专利权）人 | 上海安缔诺科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 高燕;许亦琳 |
| 地址 | 201806上海市嘉定区外冈镇汇富路946号3幢1层B区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种微波介质陶瓷粉填充氟树脂中间介质层，以所述中间介质层的总质量为基准计，包括如下组分及质量百分含量：氟树脂20~45wt%；微波介质陶瓷粉填料40~75wt%；无机补强填料5~15wt%。本发明中的中间介质层及其制备方法中提供的介质层具有高介电常数、低损耗、低热膨胀系数、以及高的微波介质陶瓷粉含量，满足在10GHz频率及以上高频微波传输线路中作为介质材料的条件，具有较高应用价值。 |
