一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物及其制作的半固化片
基本信息
| 申请号 | CN201910032575.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109705284B | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN109705284B | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | C08F283/06（2006.01）I;C08F212/08（2006.01）I;C08K5/06（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I;C08K5/5425（2006.01）I;C08K7/14（2006.01）I;C08K13/04（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 马峰岭;金石磊;侯李明;李小慧;韩瑞 | 申请（专利权）人 | 上海安缔诺科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 褚明伟 |
| 地址 | 200437上海市虹口区邯郸路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物及其制作的半固化片。该低介电常数的聚苯醚树脂组合物组分包括：官能化聚苯醚树脂、苯乙烯单体、交联固化剂、引发剂、阻聚剂、无机填料、硅烷偶联剂和阻燃剂等。本发明的聚苯醚树脂组合物，以官能化聚苯醚树脂作为分散相分散于苯乙烯单体中，苯乙烯作为溶剂和改性剂存在于体系当中，并通过烘干制备半固化片，其具有良好的工艺加工性，且保持了聚苯醚优异的介电特性，适合于高频高速印制线路板等领域。 |
