一种用于微波电路基板的复合材料、片材和微波电路基板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811358109.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111187478A | 公开（公告）日 | 2020-05-22 |
| 申请公布号 | CN111187478A | 申请公布日 | 2020-05-22 |
| 分类号 | C08L27/18;C08K9/00;C08K3/38 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 韩瑞;金石磊;李小慧;侯李明;刘锋 | 申请（专利权）人 | 上海安缔诺科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海材料研究所;上海安缔诺科技有限公司 |
| 地址 | 201806 上海市嘉定区汇富路946号2幢201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供用于微波电路基板的复合材料、片材和微波电路基板及其制备方法，复合材料的制备方法包括如下步骤：1）将聚四氟乙烯分散乳液、无机填料和偶联剂混合得到胶液；2）将胶液加入沉降剂破乳，并离心分离得到浆状混合物，然后烘干所述浆状混合物获得固体物；3）将所述固体物粉碎获得粉末状物，粉末状物与润滑剂混合并熟化获得熟化料；4）搅拌熟化料使其纤维化获得纤维化料；5）将纤维化料加热处理除去润滑剂，得到粉状物；6）将粉状物在模具中等静压成型得到中空圆坯，并热处理去除内应力；7）将上述中空圆坯坯烧结；8)将上述圆坯旋切成连续的片材。本申请中复合材料制备的片材能够实现大面积工业化生产，具有稳定的介电性能。 |
