一种含芳烷基结构的苯并噁嗪树脂及其制备方法和用途
基本信息
| 申请号 | CN200510022499.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1803887A | 公开（公告）日 | 2006-07-19 |
| 申请公布号 | CN1803887A | 申请公布日 | 2006-07-19 |
| 分类号 | C08G73/10(2006.01) | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 刘锋;李仕文;许自贵;邵亚婷 | 申请（专利权）人 | 四川东材企业集团有限公司 |
| 代理机构 | 德阳三星专利事务所 | 代理人 | 四川东材企业集团有限公司 |
| 地址 | 621000四川省绵阳市游仙区东兴路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种含芳烷基结构的苯并噁嗪树脂，其制备方法是：将80～100重量份重量酚类化合物、80～120份芳烷基化合物加入反应釜中，在1～4份酸性催化剂作用下，于温度80～140℃搅拌反应1～3小时，降温到50℃以下，再加入160～360份30－40％的甲醛水溶液，用4～8份碱性催化剂调节pH＝6～9，加入溶剂、40－120份二元胺类化合物于温度85～95℃回流反应2～8小时后，于80～140℃真空脱水即制得含芳烷基结构的苯并噁嗪树脂。该树脂主要用于制造具有稳定的电气绝缘性能和较高的机械性能以及无卤阻燃性的180℃以上使用的高性能结构材料、电绝缘材料或玻璃化温度在175℃以上的玻璃布层、模压材料。 |
