一种低温高辐射热的环氧树脂组合物及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202010396009.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111471278A | 公开（公告）日 | 2020-07-31 |
| 申请公布号 | CN111471278A | 申请公布日 | 2020-07-31 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 林建彰;袁健;李进;程琪 | 申请（专利权）人 | 昆山兴凯半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 沈留兴 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山开发区青阳中路267号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种低温高辐射热的环氧树脂组合物及其应用。该组合物包含无机填充材料、环氧树脂、硬化剂、硬化促进剂、偶联剂、离子捕捉剂、脱模剂、阻燃剂、应力改质剂、着色剂。所述无机填充材料至少包含氮化硼与碳纳米管复合改性包覆的改性二氧化硅。本发明的环氧树脂组合物在低温环境下具有优异的辐射散热能力，导热性好，电气性能稳定，作为封装材料适用于体小型化、高集成化发展要求的分立器件和集成电路封装。 |
