一种高导热高可靠性环氧树脂组合物及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202010116478.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111153631A | 公开（公告）日 | 2020-05-15 |
| 申请公布号 | CN111153631A | 申请公布日 | 2020-05-15 |
| 分类号 | C04B26/14;H01L23/29 | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 王殿年;林建彰;杨春梅;刘艳明;李玉阁 | 申请（专利权）人 | 昆山兴凯半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 沈留兴 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山开发区青阳中路267号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及环氧树脂及其应用技术领域，具体地说，是一种高导热高可靠性环氧树脂组合物及其应用，其主要成分包括环氧树脂、硬化剂、阻燃剂、硬化促进剂、无机填充材料、偶联剂、离子捕捉剂、密着改质剂；所述无机填料为圆角型二氧化硅、氧化铝、球型二氧化硅的复配混合物；所选离子捕捉剂为硅酸盐化合物；通过无机填充材料合离子捕捉剂的复配使用，所获得的环氧树脂组合物具有良好的导热性能、耐回流焊和电气性能稳定，满足半导体封装体的小型化及高集成化的发展要求。 |
