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一种低气味高模流环氧树脂组成物及其应用

基本信息

申请号	CN201810227057.3	申请日	-
公开（公告）号	CN108485186A	公开（公告）日	2018-09-04
申请公布号	CN108485186A	申请公布日	2018-09-04
分类号	C08L63/00;C08L91/06;C08K7/18;C08K3/04	分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
发明人	杨春梅;林建彰	申请（专利权）人	昆山兴凯半导体材料有限公司
代理机构	南京正联知识产权代理有限公司	代理人	顾伯兴
地址	215300 江苏省苏州市昆山开发区青阳中路267号
法律状态	-

摘要

本发明涉及了一种低气味高模流环氧树脂组成物及其应用。一种低气味高模流环氧树脂组成物，按质量份数由2‑15份环氧树脂、2‑10份硬化剂、0.01‑1份硬化促进剂、70‑95份无机填充材料、0.1‑0.8份偶联剂、0.1‑0.6份的脱模剂、0.1‑0.6份流平剂、0.1‑0.6份的除味剂、0.1‑1份的应力改质剂和0.01‑1份着色剂制备而成。本发明的一种低气味高模流环氧树脂组成物，表现出良好的模流性，能有效降低封装后塑封体的内部气孔，且产品的可靠性及电气性能稳定；能有效吸附环氧树脂组成物于高温加工使用时挥发的有机小分子，改善了生产加工环境，提高员工工作效率。本发明适用于MAP IC封装和基板封装。