首页/ 杭州丰源铜业有限公司/ 专利详情

反装中频加温压力表铜接头毛坯总成

基本信息

申请号 CN201920852305.3 申请日 -
公开（公告）号 CN210089914U 公开（公告）日 2020-02-18
申请公布号 CN210089914U 申请公布日 2020-02-18
分类号 G01L19/00 分类 测量；测试;
发明人 张骆乐;喻胜军;陈显忠;梁银新;颜永炎;邵定华 申请（专利权）人 杭州丰源铜业有限公司
代理机构 杭州浙科专利事务所（普通合伙） 代理人 吴秉中
地址 311400 浙江省杭州市富阳区新桥工业园盛大路18号
法律状态 -

摘要

摘要 反装中频加温压力表铜接头毛坯总成，属于压力仪表配件技术领域。其特征在于包括总成上部、总成中部和总成下部，总成上部、总成中部和总成下部贯穿设置内气道，总成上部顶部设有凹槽，凹槽一侧设有安装固定孔，另一侧设有机芯安装孔，凹槽下方设有弹簧管接口，弹簧管接口与内气道相通，总成中部为柱状结构，总成中部底部直径扩大形成表壳座，总成下部表面设有扳口和外螺纹，总成下部底部设有阻尼孔，阻尼孔与内气道相通。上述的反装中频加温压力表铜接头毛坯总成，结构简单，设计合理，通过对总成上部、总成中部和总成下部结构改进以及配合中频加温红冲法，实现了压力表铜接头的反向安装，并达到了力学指标，保证了整体质量。