一种光模块快速焊接治具

基本信息

申请号 CN202021490756.6 申请日 -
公开(公告)号 CN214079877U 公开(公告)日 2021-08-31
申请公布号 CN214079877U 申请公布日 2021-08-31
分类号 B23K37/00(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 柳涛;李佳 申请(专利权)人 武汉金信诺光电子有限公司
代理机构 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 严超
地址 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号3号电子厂房3楼南面
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及光通信技术领域,特别涉及一种光模块快速焊接治具,包括:底座、FPC压块及PCB压块;底座上端开设有器件放置槽及与器件放置槽相对设置的PCB放置槽;器件放置槽与PCB放置槽之间设置有FPC放置槽;FPC压块设置在FPC板的上方,用于压合FPC板;FPC压块与底座可拆卸地固定连接;PCB压块设置在PCB板的上方,用于压合PCB板;PCB压块与底座可拆卸地固定连接。本实用新型实施例提供的光模块快速焊接治具,通过底座、FPC压块及PCB压块之间的组装配合,使得PCB板与器件FPC板精准固定,可避免PCB板在焊接器件FPC板时容易晃动而出现错焊、虚焊等问题,提高了焊接精度和效率,且无论手工焊接还是激光焊接均可以配套使用,适合大规模生产应用。