一种进气压力温度传感器结构
基本信息
| 申请号 | CN202023044695.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215178232U | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN215178232U | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | G01K7/22（2006.01）I;G01K1/08（2021.01）I;G01K1/10（2006.01）I;G01L23/24（2006.01）I;G01L23/26（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 杨勇;李瑞;欧阳鑫;黄标;袁春 | 申请（专利权）人 | 深圳市森世泰科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何兵;吕诗 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明新区凤凰街道塘尾宝塘高新科技园2栋3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种进气压力温度传感器结构,其特征在于，包括：壳体、外盖、电路板、端子、NTC电阻和压力芯片；所述壳体包括进气口；所述外盖设于所述壳体顶部；所述电路板设于所述壳体内；所述端子设于所述壳体内，所述端子与所述电路板焊接；所述NTC电阻焊接于所述电路板面向所述进气口的一侧；所述压力芯片焊接于所述电路板背离进气口的一侧，所述压力芯片的感压面背离所述进气口。上述进气压力温度传感器能有效解决进气压力温度传感器因废气再循环系统产生的积碳及腐蚀气体使产品腐蚀失效的问题，使进气压力温度传感器的耐腐蚀性、可靠性得到有效提升，这样产品的使用寿命延长。 |
