对无功能状态的压力传感器半成品检测的方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN202210235774.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114674488A | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN114674488A | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | G01L27/00（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 黄三祥;李纯钢;张明生 | 申请（专利权）人 | 深圳市森世泰科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区马田街道合水口社区第七工业区第三栋厂房A701 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种对无功能状态的压力传感器半成品检测的方法及装置，该方法包括如下步骤：S1、利用对传感器进行标定的标定工具，对传感器的PCBA进行信号连通性测试；S2、不能够通讯连接到的PCBA，判断为功能不良；S3、能够通讯连接到的PCBA，利用对传感器进行标定的标定工具，再进行数据采集；S4、对PCBA采集数据的值进行判断，超出规定范围的数据为不良，对应的PCBA功能判定为不良。本发明利用对传感器进行标定的标定工具，对PCBA进行信号连通性测试，并对PCBA采集数据的值进行判断，来判定PCBA功能状态是否正常，从而实现对无功能状态的压力传感器半成品的检测。 |
