侦测电阻及主板
基本信息
| 申请号 | CN202021512071.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212676004U | 公开（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申请公布号 | CN212676004U | 申请公布日 | 2021-03-09 |
| 分类号 | H01C1/02(2006.01)I;H01C1/14(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I;G01R27/02(2006.01)I;H01C1/01(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘九生;彭鳌 | 申请（专利权）人 | 江门市钧崴电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王闯 |
| 地址 | 529000 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保电镀基地第二期202座第三、四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供的一种侦测电阻及主板，涉及电子设备技术领域，以在一定程度上优化侦测电阻的结构，避免焊接过程中侦测电阻的侧边受焊锡的影响。本实用新型提供的侦测电阻,包括基体、电极以及电阻；电极包括第一电极和第二电极，第一电极与第二电极均沿第一方向延伸，且沿第二方向相对设置于基体上，电阻位于第一电极与第二电极之间的基体上；第一电极与第二电极之间设有绝缘层，绝缘层与基体之间形成容纳腔，以将电阻包覆至容纳腔内；第一电极的两端设有第一阻隔层，第一阻隔层完全覆盖于第一电极的侧部；第二电极的两端设有第二阻隔层，第二阻隔层完全覆盖于第二电极的侧部；第一阻隔层与第二阻隔层均由非锡接材料形成。 |
