激光切胶设备
基本信息
| 申请号 | CN202021105112.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212371461U | 公开（公告）日 | 2021-01-19 |
| 申请公布号 | CN212371461U | 申请公布日 | 2021-01-19 |
| 分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 吴学文;刘翔 | 申请（专利权）人 | 江门市钧崴电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 毕翔宇 |
| 地址 | 529000 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保电镀基地第二期202座第三、四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及电阻加工处理技术领域，尤其是涉及一种激光切胶设备。激光切胶设备包括第一激光切割器和第二激光切割器、第一和第二输送机构、翻转机构和第一工位至第六工位；第一输送机构位于第一工位、第二工位和第三工位之间，用于在三个工位之间输送产品；第一激光切割器位于第二工位，用于对产品的第一表面清除溢胶及激光刻字；翻转机构用于拾取第三工位处产品，并将产品翻转后放置于第四工位处；第二输送机构位于第四工位和第五工位之间，用于将产品由第四工位输送至第五工位；第二激光切割器位于第五工位处，用于处理产品的第二表面的溢胶和多余塑封流道的清除；从而通过激光镭射的加工方法高效地完成产品的加工处理，且良品率高、成本低。 |
