一种焊盘制做方法
基本信息
| 申请号 | CN202010894917.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112074089B | 公开（公告）日 | 2021-12-28 |
| 申请公布号 | CN112074089B | 申请公布日 | 2021-12-28 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 任德锟;谢杰;张含;臧天义;蔡王丹 | 申请（专利权）人 | 珠海智锐科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 郑晨鸣 |
| 地址 | 519040广东省珠海市三灶镇鱼弄工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种焊盘制做方法，包括下列步骤：准备，准备基板，在基板上覆铜箔，铜箔的厚度在2μm至3μm之间；制作干膜，在铜箔表面设置干膜；镀铜，在铜箔上电镀铜层；设置保护层，在电镀的铜层上设置保护层，保护层用于遮盖电镀的铜层；蚀刻，除去干膜，使用蚀刻药水对电镀的铜层进行蚀刻；采用保护层保护焊盘不被腐蚀成圆弧形，保持了焊盘的宽度，方便焊接；因为在蚀刻铜箔时，能够同时将从焊盘的侧面进行蚀刻，使得焊盘总宽度变小，焊盘区域布线密度可增加；保护层可以是锡层、锌层或铝层，设置保护层可以减缓焊盘顶部的腐蚀，而锡层、锌层或铝层的成本低，适合在工厂使用。 |
