激光加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202010201150.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113492269A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113492269A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | B23K26/382（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 杨磊;梁祖军;周建波;陈声刚;唐海林;梁剑寒;马淑贞;陈焱;高云峰 | 申请（专利权）人 | 深圳市大族光子激光技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 谭果林 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区深南大道9988号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及激光加工领域，公开了一种激光加工方法，包括：在通过激光对工件的预设位置进行穿孔时，按指定采样周期采集工件反射激光的反光信号；根据预设第一采样时间区间内的反光信号设置判断阈值；当指定个数连续的反光信号均小于判断阈值时，判定预设位置已被熔穿；自预设位置按照预设切割路径切割工件。本发明提供的激光加工方法，提高了检测工件是否熔穿的能力，减少了加工时间，提高了激光器的加工效率。 |
