一种疏水性能优异的半导体加工装置
基本信息
| 申请号 | CN202022138670.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212750826U | 公开（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申请公布号 | CN212750826U | 申请公布日 | 2021-03-19 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 叶文君;梁晗 | 申请（专利权）人 | 丰豹智能科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 汪丽丽 |
| 地址 | 200135上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种疏水性能优异的半导体加工装置，包括底板，所述底板上端固接有盖板，在盖板的上端开始有螺丝孔，所述盖板为倾斜设置的，且盖板与底板之间具有倾斜角，在盖板的上端设置有疏水涂层。在本实用新型实施过程中，降低了不良率的发生，效果极佳，且本技术方案可反复使用。 |
