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半自动焊接治具

基本信息

申请号 CN202121458947.9 申请日 -
公开（公告）号 CN215880254U 公开（公告）日 2022-02-22
申请公布号 CN215880254U 申请公布日 2022-02-22
分类号 B23K3/08（2006.01）I;B23K1/00（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 泮邵;吴永杰;俞恒;杨本全;张家智;李宏博;王卫东;王桃红 申请（专利权）人 浙江优亿医疗器械股份有限公司
代理机构 杭州丰禾专利事务所有限公司 代理人 王静
地址 317317浙江省台州市仙居县经济开发区白塔区块优亿路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种半自动焊接治具，该治具包括底座以及设置在底座上的模组定位组件，所述底座一端具有用于安装模组定位组件的安装部以及安装部相通的可用于放置待焊接线的容置条，所述安装部后端还设有可转动的安装在底座上的定位压板，定位压板前侧向前延伸形成有可用于压设在带焊接模组上方的压设部，所述模组定位组件包括与安装部安装且前后布置的布线板以及模组定位块，所述布线板具有至少一个用于定位待焊接线的布线部，所述模组定位块具有至少一个用于固定待焊接模组的定位部，所述容置条、布线部以及定位部被构造在同一中心轴线上，以使得容置条中的待焊接线经布线部定位后可与固定在定位部的待焊接模组焊接。