一种具有耐高温结构的ESD静电防护芯片
基本信息
| 申请号 | CN202121589130.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215118890U | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN215118890U | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | H01L23/40（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高东兴 | 申请（专利权）人 | 深圳市晶扬电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡星 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋（万科云城三期C区八栋）A座1602房研发用房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于芯片技术领域，尤其为一种具有耐高温结构的ESD静电防护芯片，包括防护壳，所述防护壳的中部安装有芯片座，所述防护壳的两侧安装有连接脚，所述防护壳的顶端安装有安装机构，所述安装机构与防护壳的中部安装有孔板。该具有耐高温结构的ESD静电防护芯片设置有防护壳，防护壳为镂空形状结构，便于其芯片座的内部热量进行散热，通过防护壳与芯片座安装有孔板，其防护壳的孔板孔径越大，其散热效果就越好，同时也大大提高了芯片座耐高温性能，防护壳有效的将内部芯片座进行保护，同时也防止产生静电带来灰尘，通过防护壳的遮挡，有效的为使用者带来实用性与便捷性，通过连接脚将芯片座与设备进行连接。 |
