集成保护芯片结构
基本信息
| 申请号 | CN202022052283.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212848405U | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN212848405U | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | H01L27/06(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘宗贺;吴沛东;姚秀珍 | 申请（专利权）人 | 深圳长晶微电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李捷 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区布吉街道文景社区广场路中安大厦1803-11 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种集成保护芯片结构，其包括N型衬底、双向TVS结构、双向TSS结构、第一表面结构和第二表面结构，双向TVS结构设置在N型衬底上，用于线路保护，包括第一P型杂质和第二P型杂质，第一P型杂质和第二P型杂质分别设置在N型衬底两端，双向TSS结构设置在N型衬底上，用于泄放掉双向TVS结构不能承载的大电流，第一表面结构设置在N型衬底一端，用于芯片封装焊接，第二表面结构设置在N型衬底远离第一表面结构的一端，用于芯片封装焊接。本实用新型的集成保护芯片结构成本低，占用线路板空间小。 |
