一种高耐热、高导热覆铜板的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201710326649.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107097508B | 公开（公告）日 | 2019-09-20 |
| 申请公布号 | CN107097508B | 申请公布日 | 2019-09-20 |
| 分类号 | B32B37/10（2006.01）I; B32B37/06（2006.01）I; B32B37/12（2006.01）I; B32B38/08（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 陈长浩; 李宝东; 朱义刚; 王卫兴; 秦伟峰; 谢峰; 姜晓亮; 朱琪琪; 李洪学 | 申请（专利权）人 | 山东金宝科创股份有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 山东金宝科创股份有限公司;山东金宝电子股份有限公司 |
| 地址 | 265400 山东省烟台市招远市国大路268号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种高耐热、高导热覆铜板的制备方法。本发明制得的覆铜板板材的耐热性能够达到288℃、60min以上浮焊不分层、不起泡，耐热性有明显提高；覆铜板板材的导热率达到30W/m·K以上，可以用于无铅焊接制程以及汽车、LED、军工、航天等需求高散热的电路板上。 |
