一种低介电常数层压板的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201611057428.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106739293B | 公开（公告）日 | 2018-09-21 |
| 申请公布号 | CN106739293B | 申请公布日 | 2018-09-21 |
| 分类号 | B32B17/04;B32B15/14;B32B15/20;B32B38/08;B32B37/06;B32B37/10;C08L79/08;C08L63/00;C08L71/12;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22 | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 陈长浩;李宝东;周鸥;朱义刚;王卫兴;秦伟峰;姜晓亮;朱琪琪;李洪学 | 申请（专利权）人 | 山东金宝科创股份有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 山东金宝科创股份有限公司;山东金宝电子股份有限公司 |
| 地址 | 265400 山东省烟台市招远市国大路268号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于覆铜箔层压板生产技术领域，尤其涉及一种低介电常数层压板的制备方法。本发明通过对双马来酰亚胺、聚苯醚和填料分别进行改性，提高树脂体系各种材料的相溶性，增强与玻璃布的浸透性，制得低介质常数层压板，降低了生产工艺难度和成本，同时提高层压板的性能和合格率。 |
