可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜、电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN200810220337.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101448362B | 公开（公告）日 | 2010-10-06 |
| 申请公布号 | CN101448362B | 申请公布日 | 2010-10-06 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/22;H05K9/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 苏陟 | 申请（专利权）人 | 广州力加电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州凯东知识产权代理有限公司 | 代理人 | 宋冬涛 |
| 地址 | 510660 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜、电路板及其制作方法。可改变电路阻抗的屏蔽膜，由绝缘覆盖膜层、金属箔层、各向异性导电胶层和保护离形膜层组成，金属箔层根据产品的阻抗要求设计设置有网格，绝缘覆盖膜层与各向异性导电胶层将金属箔层夹在中间，各向异性导电胶胶层表面覆盖保护离形膜。本发明具有如下优点：提供了一层极薄的完全连在一起的具有一定网格尺寸的金属箔，其与绝缘层具有极高的剥离强度，能够持续的耐受热冲击，可以用于软硬结合板多次的压合工艺中；同时能够降低介电层的厚度，实现阻抗控制的目的。并且成本低廉，弯折性能优异，工艺加工容易。 |
