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一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法

基本信息

申请号 CN200810027092.7 申请日 -
公开（公告）号 CN101374388B 公开（公告）日 2010-06-02
申请公布号 CN101374388B 申请公布日 2010-06-02
分类号 H05K3/38(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 苏陟 申请（专利权）人 广州力加电子有限公司
代理机构 广州凯东知识产权代理有限公司 代理人 张玉枢
地址 510000 广东省广州市萝岗区广州科学城创新大厦C2-204室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，包括选取金属箔做为载体，在金属箔的一侧表面真空溅射一层溅射金属层，然后在该溅射金属层上卷状电镀薄铜层；在基体一侧表面或两侧表面由内至外依次放置带金属箔的薄铜层、离型纸层、硅橡胶层、特氟龙层、不锈钢层；然后进行压合，将带载体金属箔的薄铜层压合在基体一侧表面或分别压合在基体的两侧表面。本发明与现有技术相比：最终有效保证剥离强度的均一性，工艺控制简单；基体与薄铜层之间亲和力好、剥离强度较高、高良率，另外其加工成本较低；适合电路板小孔径加工，具有高可靠性；电镀层均匀、适合生产大批量细线路产品；可以生产较大宽幅挠性电路板，材料利用率高，效率高。