一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置
基本信息
| 申请号 | CN200910037213.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101492809B | 公开（公告）日 | 2012-02-01 |
| 申请公布号 | CN101492809B | 申请公布日 | 2012-02-01 |
| 分类号 | C23C14/35 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 夏登峰;苏陟;郑永德;杨伟民 | 申请（专利权）人 | 广州力加电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州凯东知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张玉枢 |
| 地址 | 510660 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置，包括真空腔体，真空获得系统、靶极和收放卷系统，真空腔体上设置有真空获得系统，真空获得系统使真空腔体内部在工作时呈真空状态，真空腔体内的磁控溅射区设置有磁控溅射的靶极，磁控溅射的靶极设置有两排，磁控溅射区两侧分别设置有收放卷系统。本发明具有的优点是：（1）真空腔体为圆形，不会形成抽气死角，真空度均匀；真空室内无返油；提高了工作效率。（2）采用了双收放卷系统，可以满足磁控溅射区全幅宽的一卷双面镀及两卷单面镀；也可以满足镀区半幅宽的两卷镀单面及双面镀，功能全面。（3）对基材表面进行离子轰击，提高基材表面粗糙度，确保膜层与基材之间的剥离强度。 |
