导热有机硅粘合剂
基本信息
| 申请号 | CN201911046709.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110819299B | 公开（公告）日 | 2021-12-28 |
| 申请公布号 | CN110819299B | 申请公布日 | 2021-12-28 |
| 分类号 | C09J183/07（2006.01）I;C09J183/05（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 王海亮;郑肖宇;李振忠 | 申请（专利权）人 | 北京康美特科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴大建;康志梅 |
| 地址 | 100085北京市海淀区开拓路5号三层A308室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种导热有机硅粘合剂，通过加入具有烯基、环烷基环氧基和二环烷基硅氧链节的特定支链型有机聚硅氧烷，能够使导热有机硅粘合剂在保持良好导热性的同时，获得改善的对LED芯片的粘合强度（尤其是高温粘合强度）和气体阻隔性。此外，本发明还公开了由所述导热有机硅粘合剂固化形成的固化物，以及包含被所述固化物粘合的LED芯片的LED元件。 |
