反应性有机硅触变剂、有机硅封装胶和LED元件
基本信息
| 申请号 | CN202011611398.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112979963A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112979963A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | C08G77/46;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;H01L33/56 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 邓祚主;马静;刘慧娟 | 申请（专利权）人 | 北京康美特科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴大建;雷月 |
| 地址 | 100085 北京市海淀区开拓路5号三层A308室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种反应性有机硅触变剂、包含所述反应性有机硅触变剂的有机硅封装胶以及由其封装的LED元件。在本发明中，通过使含苯基的环状含氢聚硅氧烷或支化含氢聚硅氧烷与不饱和聚醚，在保证所述环状含氢聚硅氧烷或者所述支化含氢聚硅氧烷中SiH键总量与所述不饱和聚醚中烯键总量之比大于1的条件下，进行硅氢加成反应制得反应性有机硅触变剂，其能够同时赋予有机硅封装胶以稳定的触变性能、高透明度以及优异的力学性能和粘合性能，并由此制造封装性能优良的LED元件。 |
