一种导热有机硅粘合剂及其固化物和LED元件
基本信息
| 申请号 | CN201910023634.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109880583A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN109880583A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;H01L23/29 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 王海亮;李振忠 | 申请（专利权）人 | 北京康美特科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴大建;康志梅 |
| 地址 | 100085 北京市海淀区开拓路5号三层A308室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种导热有机硅粘合剂，包括：（A）具有至少两个与硅原子键合的烯基的直链型有机聚硅氧烷；（B）具有至少两个与硅原子键合的氢原子的直链型有机氢聚硅氧烷；（C）如式（1）：（R1SiO3/2）a（R2SiO3/2）b所示的有机聚倍半硅氧烷，式（1）中，R1选自烯基，R2选自含有环氧基的一价有机基团，0.1≤a≤0.9，0.1≤b≤0.9，且a+b＝1；（D）导热填料；（E）铂系催化剂；以及（F）反应抑制剂。通过各组分之间的配合，赋予了粘合剂良好的粘合性能和加工性能。 |
