一种点胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202111473501.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114160371A | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN114160371A | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | B05C5/02（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I;B05B15/50（2018.01）I;H01L21/68（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 朱邦宁;胡辉;龙怀玉;江灿福;王传福;应秋尧 | 申请（专利权）人 | 苏州希盟科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 吴萌 |
| 地址 | 215321江苏省苏州市昆山市高新区华淞路7号E栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于芯片生产设备技术领域，公开了一种点胶装置。载台机构包括第一滑轨和旋转载台，第一滑轨沿X方向延伸，旋转载台用于承载涂胶件，并滑动设置于第一滑轨上。支撑架设置于旋转载台的上方，支撑架上设置有寻边机构。寻边机构能够获取涂胶件在旋转载台的位置参数，旋转载台根据位置参数带动涂胶件旋转指定角度。第一涂胶机构和第二涂胶机构均沿Y方向滑动设置于支撑架上，第一涂胶机构能够在涂胶件上涂布框胶。第二涂胶机构能够在框胶区域内涂布面胶。通过寻边机构对涂胶件进行一次定位即可，消除了多次定位带来的定位偏差，有利于提高涂胶质量。同时将第一涂胶机构和第二涂胶机构集成到一起，提高了点胶装置的集成度和生产效率。 |
