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一种具有优秀的耐弯折、抗断裂性能的软硬结合板

基本信息

申请号 CN202121349699.4 申请日 -
公开（公告）号 CN215121330U 公开（公告）日 2021-12-10
申请公布号 CN215121330U 申请公布日 2021-12-10
分类号 H05K1/14（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 吴枚芥;何嘉力;朱翠敏;刘言铭 申请（专利权）人 惠东县建祥电子科技有限公司
代理机构 深圳市创富知识产权代理有限公司 代理人 高冰
地址 516300广东省惠州市惠东县白花镇樟山工业区二区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种具有优秀的耐弯折、抗断裂性能的软硬结合板，属于PCB领域，其包括软板和压合连接于所述软板的两端的第一硬板和第二硬板，所述软板包括基层以及通过胶层粘附于所述基层的线路层，所述线路层远离所述基层的一侧通过胶层粘附有保护膜，所述基层的中部下凹形成凹槽，所述凹槽的表面的截面呈圆弧形，且所述凹槽的表面的直径沿着基层的宽度方向设置，经过所述凹槽的线路层通过胶层贴附于所述凹槽的表面且随着凹槽的表面下凹。本实用新型具有优秀的耐弯折、抗断裂性能。