带有散热结构的复合型多层线路板
基本信息
| 申请号 | CN202121350034.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214960275U | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN214960275U | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黎光海;李志龙;张志康 | 申请（专利权）人 | 惠东县建祥电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市创富知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高冰 |
| 地址 | 516300广东省惠州市惠东县白花镇樟山工业区二区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种带有散热结构的复合型多层线路板，属于PCB领域，其包括线路板本体和固定设置于所述线路板本体的底面的散热铜板，所述散热铜板对应所述线路板本体上的贯穿所述线路板本体的PTH孔设置有若干散热部，所述散热部之间设置有绝缘隔离带，所述PTH孔的孔壁上的镀铜层向下延伸至与所述散热部相互接触。本实用新型具有良好的散热性。 |
