一种改善PCB板阻焊冒油的方法
基本信息
| 申请号 | CN201811630018.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111385979A | 公开（公告）日 | 2020-07-07 |
| 申请公布号 | CN111385979A | 申请公布日 | 2020-07-07 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 张剑锋;吴玫芥;商泽丰;黎光海 | 申请（专利权）人 | 惠东县建祥电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 惠东县建祥电子科技有限公司 |
| 地址 | 516000广东省惠州市惠东县白花镇樟山工业区二区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种改善PCB板阻焊冒油方法，包括油墨制备、加工PCB板、塞孔及印刷油、预烤、菲林制作、对位曝光和热固化，本发明通过各种参数的把控，改善PCB板阻焊冒油的问题。 |
