一种适用于覆铜板的沉铜方法
基本信息
| 申请号 | CN201911162478.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112831774A | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN112831774A | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | C23C18/18;C23C18/40;C23F1/18 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 张剑锋;吴玫芥;商泽丰;黎光海 | 申请（专利权）人 | 惠东县建祥电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郝丽娜 |
| 地址 | 516000 广东省惠州市惠东县白花镇樟山工业区二区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种适用于覆铜板的沉铜方法，包括如将覆铜板放入微蚀液进行前处理，以及将处理后的覆铜板放入沉铜液中进行沉铜。微蚀液由以下重量百分的组分组成：50%的双氧水3～5%，浓硫酸4～6%，微蚀液稳定剂1～2%，其余为水。沉铜液由以下重量百分的组分组成：硫酸铜10～15%，乙二胺四乙酸二钠盐5～10%，四羟丙基乙二胺5～10%，氢氧化钠5～10%，联吡啶0.1～0.4%，邻菲罗啉0.1～0.5%，亚铁氰化钾0.1～0.5%，甲醛10～15%，聚乙二醇4000为0.01～0.04%，其余为水。 |
