一种改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法
基本信息
| 申请号 | CN201910101213.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111511114A | 公开（公告）日 | 2020-08-07 |
| 申请公布号 | CN111511114A | 申请公布日 | 2020-08-07 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/28 | 分类 | - |
| 发明人 | 张剑锋;吴玫芥;商泽丰;黎光海 | 申请（专利权）人 | 惠东县建祥电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 惠东县建祥电子科技有限公司 |
| 地址 | 516000 广东省惠州市惠东县白花镇樟山工业区二区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的提供的改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法通过在制作阻焊菲林时，在距离SMDPAD近的塞孔上添加挡光点，塞孔位置的油墨没有被UV灯照射到，不能固化，防焊显影机显影后，塞孔位置上的油墨将被显影药水冲刷掉，形成一个凹位，塞孔位对应两边的油墨被显影药水冲刷掉5%‑10%，以达到防止PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的效果。 |
