一种具有自粘附特性的室温自修复柔性有机硅热界面材料及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种具有自粘附特性的室温自修复柔性有机硅热界面材料及其制备方法

基本信息

申请号	CN202210334248.6	申请日	-
公开（公告）号	CN114573830A	公开（公告）日	2022-06-03
申请公布号	CN114573830A	申请公布日	2022-06-03
分类号	C08G83/00	分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
发明人	赵立伟;王德志;李洪峰;肖万宝;曲春艳;刘长威;冯浩;宿凯;杨海冬;张杨;杜程;李晓鹏	申请（专利权）人	黑龙江省科学院石油化学研究院
代理机构	哈尔滨龙科专利代理有限公司	代理人	李智慧
地址	150000 黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种具有自粘附特性的室温自修复柔性有机硅热界面材料及其制备方法，所述有机硅热界面材料由有机硅聚合物和导热填料通过原位聚合的方式获得。所述有机硅聚合物由异氰酸酯基团功能化有机硅分子和羟基基团功能化有机硅分子共聚合获得的，本发明合成了异氰酸酯功能化有机硅分子、制备了羟基功能化氮化硼和硅烷氨基功能化碳化硅纳米线导热填料，通过控制导热填料结构、形貌和尺寸、功能化有机硅分子结构和比例制备得到了具有自粘附特性的室温自修复可拉伸柔性有机硅热界面材料，制备的具有自粘附特性的室温自修复可拉伸柔性有机硅热界面材料的导热系数≥1.8W/（mK），室温自修复效率≥90％，拉伸应变≥200％，粘接强度≥4MPa。