一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法与应用
基本信息
| 申请号 | CN202011170023.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112266740B | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN112266740B | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | C09J7/30（2018.01）I;C09J7/10（2018.01）I;C09J179/04（2006.01）I;C09J163/00（2006.01）I;C09J163/02（2006.01）I;C09J181/06（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 孙鹏鹏;吴健伟;赵玉宇;赵汉清;付刚;何影翠;段恒范;王冠;魏运召;王雪松;高堂铃;邵南;张晓楠;匡弘;付春明;陈海霞 | 申请（专利权）人 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 |
| 代理机构 | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 荣玲 |
| 地址 | 150040黑龙江省哈尔滨市中山路164号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法与应用，属于高分子结构胶膜技术领域。为解决现有氰酸酯树脂无法适应极端环境温差和固化温度高的问题，本发明提供了一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜，包括重量份为100份的主体树脂和重量份为10份的促进膏；主体树脂的组分包括改性氰酸酯树脂、改性热塑性树脂和环氧树脂；促进膏的组分包括复配促进剂和环氧树脂。本发明对氰酸酯树脂进行增韧改性提高了其低温韧性，使其具有更大的耐高低温范围和高低温条件下的尺寸稳定性，同时实现了130℃中温固化。本发明制备的耐高低温改性氰酸酯结构胶膜适用于温差较大、对材料要求苛刻的深空探测等航空航天领域以及电子电路领域。 |
