负载结构及其构成的射频放大器专利查询专利号|摘要-满商公司网

负载结构及其构成的射频放大器

基本信息

申请号	CN202010258430.9	申请日	-
公开（公告）号	CN111416586A	公开（公告）日	2020-07-14
申请公布号	CN111416586A	申请公布日	2020-07-14
分类号	H03F3/189(2006.01)I	分类	-
发明人	刘磊	申请（专利权）人	杭州易百德微电子有限公司
代理机构	上海浦一知识产权代理有限公司	代理人	焦天雷
地址	311121浙江省杭州市余杭区仓前街道果岭花苑舞谷苑1幢104室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种用于射频放大器的负载结构包括：N个顺序串联的并联型RLC电路，第一个并联型RLC电路的第一连接端作为该负载结构的第一连接端，第N个并联型RLC电路的第二连接端作为该负载结构的第二连接端，第个并联型RLC电路的第二连接端连接电源电压；第M个并联型RLC电路器件参数和第(N‑M+1)个并联型RLC电路器件构成一级RLC并联谐振网络，同级RLC并联谐振网络中同种器件参数相同，该负载结构具有级RLC并联谐振网络，N为2的倍数,N＞M。本发明提供的负载结构及其构成的射频放大器，相对现有技术能对电压增益至少带来4.4dB～6.3dB的提升，或在相同同增益下本发明能对带宽至少带来2.5倍的提升，对增益平坦度至少带来2.6倍的提升。