一种LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物

基本信息

申请号 CN201911004319.0 申请日 -
公开(公告)号 CN110845825A 公开(公告)日 2020-02-28
申请公布号 CN110845825A 申请公布日 2020-02-28
分类号 C08L63/00;C08K7/18;C08K3/36;C08G59/24;C09J163/00;C09J11/04;H01L33/56 分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
发明人 向文胜;徐楠;谢立洋;王元元;张兵;陆兰 申请(专利权)人 艾森半导体材料(南通)有限公司
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 艾森半导体材料(南通)有限公司
地址 226000 江苏省南通市开发区星湖大道1692号21(22)幢12217室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物,该环氧树脂包括:脂环族环氧树脂化合物其中R基团为烃基、醚键、酯键、碳酸酯键、酰胺键羰基以及环氧环己烯残基中的至少一种;1%~10%的球形纳米二氧化硅填料,粒径小于50nm;该环氧组合物采用酸酐固化剂固化,并采用季铵盐型固化促进剂进行催化,此二者构成此环氧封装组合物的辅剂。本发明组合物为两剂型,其中环氧主剂采用纳米级球形二氧化硅改性,实现LED封装用环氧胶材的严格要求,包括透明度高、耐热性好、耐紫外、不黄变、尺寸稳定性好、耐冷热冲击,以及户外RGB封装最需要的水氧阻隔性能等等。