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一种用于PCBA的DIP插拔装置

基本信息

申请号	CN202120657831.1	申请日	-
公开（公告）号	CN214481505U	公开（公告）日	2021-10-22
申请公布号	CN214481505U	申请公布日	2021-10-22
分类号	H05K1/18;H05K7/20;H05K13/04	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	周立天;聂静	申请（专利权）人	苏州欧利勤电子科技有限公司
代理机构	苏州汇智联科知识产权代理有限公司	代理人	黄晶晶
地址	215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇尧峰西路70号1幢
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种用于PCBA的DIP插拔装置，涉及电子器件封装领域，包括塑封体，所述塑封体内部固定连接有基岛，所述基岛上方固定连接有芯片，所述芯片上固定连接有焊线，所述焊线一端固定连接有引脚，所述塑封体上方固定连接有吸热片，所述吸热片上方固定连接有导热柱，所述导热柱上方固定连接有散热片，所述塑封体两侧底部转动连接有翘片，通过在DIP封装元件的两端加装翘片，使得DIP封装元件可以轻松的从PCB板上的DIP插座中拔出，降低DIP封装元件在拔出PCB板上的DIP插座时受损的概率，提高了DIP封装元件的安装良率，同时此DIP封装结构的散热性能优异，提高了DIP封装元件的使用寿命，本实用新型结构简单，便于加工，值得推广使用。