一种存储盘芯片多叠层封装结构

基本信息

申请号 CN201922191551.1 申请日 -
公开(公告)号 CN211088243U 公开(公告)日 2020-07-24
申请公布号 CN211088243U 申请公布日 2020-07-24
分类号 H01L23/02(2006.01)I 分类 -
发明人 周家枝 申请(专利权)人 北京联合伟世科技股份有限公司
代理机构 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 北京联合伟世科技股份有限公司
地址 100036北京市海淀区阜外亮甲店1号恩济西园产业园17号楼1702
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种存储盘芯片多叠层封装结构,包括封装箱、连接板、存储抽屉存储装置、密封垫、存储盘芯片、绝缘层、存储抽屉、滑片和滑杆;所述封装箱采用塑料材质开模制成的方形箱体,存储盘芯片叠层封装在封装箱中;所述滑杆设置有两个,固定设置在封装箱中的抽拉腔下端两侧;所述滑片设置有两片,固定设置在存储抽屉两侧面下端;所述存储抽屉通过两侧设置的滑片,实现安装在滑杆之间,且设置在抽拉腔中;所述绝缘层设置在存储抽屉内部下端面;所述存储盘芯片设置在绝缘层上端;所述密封垫密封设置在存储盘芯片上端;所述连接板固定设置在封装箱侧壁中;本实用新型设计合理,实现方便,实现了存储盘芯片多层封装,操作简单,芯片之间不会相互造成影响。