一种存储盘芯片多叠层封装结构
基本信息
申请号 | CN201922191551.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN211088243U | 公开(公告)日 | 2020-07-24 |
申请公布号 | CN211088243U | 申请公布日 | 2020-07-24 |
分类号 | H01L23/02(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 周家枝 | 申请(专利权)人 | 北京联合伟世科技股份有限公司 |
代理机构 | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 北京联合伟世科技股份有限公司 |
地址 | 100036北京市海淀区阜外亮甲店1号恩济西园产业园17号楼1702 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种存储盘芯片多叠层封装结构,包括封装箱、连接板、存储抽屉存储装置、密封垫、存储盘芯片、绝缘层、存储抽屉、滑片和滑杆;所述封装箱采用塑料材质开模制成的方形箱体,存储盘芯片叠层封装在封装箱中;所述滑杆设置有两个,固定设置在封装箱中的抽拉腔下端两侧;所述滑片设置有两片,固定设置在存储抽屉两侧面下端;所述存储抽屉通过两侧设置的滑片,实现安装在滑杆之间,且设置在抽拉腔中;所述绝缘层设置在存储抽屉内部下端面;所述存储盘芯片设置在绝缘层上端;所述密封垫密封设置在存储盘芯片上端;所述连接板固定设置在封装箱侧壁中;本实用新型设计合理,实现方便,实现了存储盘芯片多层封装,操作简单,芯片之间不会相互造成影响。 |
