一种用于柔性电路板加工的涂胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202122192768.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215997328U | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN215997328U | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | B05C5/02（2006.01）I;B05C11/02（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05C9/04（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 胡荣;赵磊;陈进财;黄思才 | 申请（专利权）人 | 达翔技术（恩施）有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市卓易专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈桂香 |
| 地址 | 445000湖北省恩施土家族苗族自治州恩施市六角亭街道办事处硒谷大道 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板加工技术领域，公开了一种用于柔性电路板加工的涂胶装置，包括箱体，所述箱体的内部连接有支撑板，所述支撑板的上方连接有第一轴承座，所述第一轴承座的内侧连接有安装座，所述第一轴承座的一侧连接有第二电机，所所述安装座的内部连接有盒体，所述盒体的内部包括滑块，所述盒体的内部开设有螺孔，所述螺孔的内部连接有螺栓，所述螺栓的一端连接有压板，本实用新型设置安装座、第二电机和盒体，旋转螺栓，在螺栓和螺孔的连接作用下，带动压板下降，完成对柔性电路板两端的固定，涂胶过程稳定，无位置偏移情况出现，解决了缺少固定的结构，在喷涂过程中，容易出现位置偏移的情况，造成质量低下的问题。 |
