一种用于柔性电路板加工的基材切割装置
基本信息
| 申请号 | CN202122190630.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216000651U | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN216000651U | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | B26D1/14（2006.01）I;B26D7/06（2006.01）I;B26D7/00（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 胡荣;赵磊;陈进财;黄思才 | 申请（专利权）人 | 达翔技术（恩施）有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市卓易专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈桂香 |
| 地址 | 445000湖北省恩施土家族苗族自治州恩施市六角亭街道办事处硒谷大道 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及柔性电路板加工技术领域，具体公开了一种用于柔性电路板加工的基材切割装置，包括工作台、收卷辊以及切割台，所述工作台的左侧上方设置有收卷辊，所述收卷辊的右侧设置有切割台，所述收卷辊与切割台之间设置有支撑板；本实用新型在工作台的左侧上方设置有收卷辊，在收卷辊的右侧设置有切割台，并在收卷辊与切割台之间设置有支撑板，在柔性电路板的切割过程中，将柔性电路板从收卷辊上放出，并放置到切割台上进行切割，通过支撑板可以将柔性电路板从收卷辊上顺利过渡到切割台上，避免在放卷过程中，因柔性电路板的晃动，导致柔性电路板不能平整的平铺在切割台上，从而影响到柔性电路板的后续切割。 |
