一种新型导冷屏蔽结构
基本信息
| 申请号 | CN202020952147.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212184005U | 公开（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申请公布号 | CN212184005U | 申请公布日 | 2020-12-18 |
| 分类号 | H05K9/00;H05K1/02;H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘春明 | 申请（专利权）人 | 成都博宇利华科技有限公司 |
| 代理机构 | 四川省成都市天策商标专利事务所 | 代理人 | 成都博宇利华科技有限公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区世纪城南路599号天府软件园D区6栋505号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型导冷屏蔽结构，应用于载板与子卡PCB之间的导冷，包括面板，所述面板包括第一面和第二面，所述第一面涂有氧化层，用于通过散热垫片与载板的散热器贴合；所述第二面设有屏蔽接地条，所述屏蔽接地条将第二面分成至少一个导冷屏蔽腔，所述屏蔽接地条与子卡PCB接触，所述导冷屏蔽腔与子卡PCB的芯片接触。本实用新型将载板和子卡PCB分离开来，构成独立系统，互不影响，又可相互配合；能够与子卡灵活组合，降低成本；通过导冷凸台和屏蔽接地条导走子卡芯片表面和内部的热量，导热效率高；能够屏蔽子卡各个模块间的信号干扰和来自载板的干扰。 |
