一种屏蔽晶振电磁干扰的PCB线路板结构
基本信息
| 申请号 | CN202020949705.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212183813U | 公开（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申请公布号 | CN212183813U | 申请公布日 | 2020-12-18 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/11 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 范珂宏 | 申请（专利权）人 | 成都博宇利华科技有限公司 |
| 代理机构 | 四川省成都市天策商标专利事务所 | 代理人 | 成都博宇利华科技有限公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区世纪城南路599号天府软件园D区6栋505号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种屏蔽晶振电磁干扰的PCB线路板结构，包括PCB板，PCB板上第一区域上面铺设有铜皮，第一区域的表层与所述铜皮电连接，第一区域的四周连接金属屏蔽罩，铜皮连接磁珠，磁珠与PCB板上的地连接，还包括干扰导出部件，干扰导出部件一端连接所述金属屏蔽罩内侧，另一端伸出金属屏蔽罩外。本实用新型保证金属屏蔽罩和PCB板内晶振下面亮铜的电气网络，与PCB板上地的电势相等，增强了对静电场的干扰屏蔽效果；能够屏蔽晶振直接耦合或者串扰到地平面上的噪声，避免影响到其他器件的工作状态；对干扰信号进行引导，排出到PCB板外或机箱外，避免对PCB板上信号造成干扰影响通信质量。 |
