5G机箱底座生产成型工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011084238.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112188765B | 公开（公告）日 | 2022-05-17 |
| 申请公布号 | CN112188765B | 申请公布日 | 2022-05-17 |
| 分类号 | H05K5/00（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;B05B14/10（2018.01）I;B05D1/12（2006.01）I;B05D1/32（2006.01）I;B23P15/00（2006.01）I;C23C22/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 池小贵;皮川江;应学文;李石生;杜洪;李海勇;伍运杰 | 申请（专利权）人 | 深圳市格仕乐科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区西丽街道沙河西路3151号新兴产业园（健兴科技大厦）A栋904-906 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种5G机箱底座生产成型工艺，包括有以下步骤：1、压铸，2、CNC加工，3、表面清洗氧化处理，4、烘干，5、清理牙孔杂质，6、装配，步骤7、上保护，步骤8、喷涂，步骤9、下保护，步骤10、包装。通过表面清洗氧化处理工艺，使机箱底座上的油污、污渍、粉尘等清洗干净，从而机箱底座表面形成稳定的导电氧化膜，使机箱底座的耐腐蚀性大大提升。同时，进一步通过清理牙孔杂质和下保护工艺，对机箱底座内的杂质等进行清理，保证了机箱底座内的电子部件正常工作；及上保护工艺，对喷涂前的机箱底座进行全面保护覆盖，避免不喷涂面喷涂到粉漆，减少不良品；喷涂完成后，对保护工件上的粉末进行回收循环使用，节约了资源。 |
