一种检测区熔多晶硅表面损伤深度的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111406144.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114184622A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114184622A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | G01N21/95（2006.01）I;G01N1/28（2006.01）I;G01N1/32（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李朋飞;徐岩;王春静;邢阳阳;王露;董永鸽;曹佳佳;韩秀英;张艳玲;左赛虎 | 申请（专利权）人 | 陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 张一军;王安娜 |
| 地址 | 719208陕西省榆林市佳县工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种检测区熔多晶硅表面损伤深度的方法，涉及半导体制造技术领域。该方法的一具体实施方式包括：从机加后的区熔多晶硅棒上切割下一段多晶硅棒；从所述多晶硅棒的外缘上获取多晶硅片；采用蚀刻剂对所述多晶硅片进行蚀刻；采用显微镜采集蚀刻后的所述多晶硅片的表面的损伤图像，从而检测区熔多晶硅表面的损伤深度。该实施方式能够解决目前没有可以实现检测区熔多晶硅表面损伤深度的方法的技术问题。 |
