LED模组除锡装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN201610345479.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105834543B | 公开（公告）日 | 2019-11-26 |
| 申请公布号 | CN105834543B | 申请公布日 | 2019-11-26 |
| 分类号 | B23K1/018（2006.01）; B23K3/00（2006.01）; B23K3/08（2006.01） | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 张京华; 肖钰; 杜登山 | 申请（专利权）人 | 珠海锐拓显示技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 广东德豪锐拓显示技术有限公司 |
| 地址 | 519000 广东省珠海市高新区科技创新海岸中珠南路1号1期厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供的LED模组除锡装置，包括工作平台，固定在工作平台上的滑轨，所述LED模组包括需要除锡，具有LED灯珠的第一面以及不需要除锡的第二面，所述LED除锡装置还包括：对第一面上的焊锡预热的预热装置；刮除所述第一面上的焊锡并回收LED灯珠的刮锡装置；对刮除焊锡的LED模组冷却的冷却装置；本发明的LED模组除锡装置采用耐高温硅胶进行擦除焊盘上融化的锡，除锡效率高、清除后平整度较优；利率高、除锡效果一致性好，可用于批量作业；采用支架固定LED模组，可以防止第二面上元器件以及PCB板变形，保证后续加工的质量。本发明同时还提供了一种LED模组除锡方法。 |
