一种电子束增材制造装置及方法
基本信息
申请号 | CN202010802432.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111957959A | 公开(公告)日 | 2020-11-20 |
申请公布号 | CN111957959A | 申请公布日 | 2020-11-20 |
分类号 | B22F3/105;B33Y30/00 | 分类 | 铸造;粉末冶金; |
发明人 | 郭超;马旭龙;阚文斌 | 申请(专利权)人 | 天津清研智束科技有限公司 |
代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 天津清研智束科技有限公司 |
地址 | 300300 天津市东丽区华明高新技术产业区低碳产业基地C1栋 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明属于增材制造技术领域,公开了一种电子束增材制造装置及方法,电子束增材制造装置包括成形室和位于成形室内的铺粉平台,电子束增材制造装置还包括:泛射电子枪,设置于成形室内,用于产生泛射电子束,泛射电子束覆盖成型区域的粉末层,并对粉末层进行低能量轰击,以使粉末层的粉末颗粒带有正电荷;聚焦电子枪,设置于成形室内,用于产生聚焦电子束,聚焦电子束扫描熔化粉末层,带有正电荷的粉末颗粒能中和聚焦电子束产生的电子束负电荷,聚焦电子束的加速电压大于泛射电子束的加速电压。本发明无需进行粉末的微烧结,含有复杂的内流道或内腔的零件内的粉末容易流出和去除,而且省略了预热步骤,提高了增材制造的效率。 |
