一种电子束增材制造装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202110470366.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112974854A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112974854A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | B22F12/41;B22F10/00;B33Y10/00;B33Y30/00 | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 郭超;李龙 | 申请（专利权）人 | 天津清研智束科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 300300 天津市东丽区华明高新技术产业区低碳产业基地C1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于增材制造技术领域，公开了一种电子束增材制造装置及方法，电子束增材制造方法包括：在接地的成型缸的相对两侧设置正电极和负电极，在增材制造前，施加瞬时高压于所述正电极和所述负电极，以将所述成型缸上的粉末床电击穿，使所述粉末床沿水平方向电导通。本发明在完成铺送粉以后，通过在粉末床的两侧施加一个瞬时高压，以将粉末床电击穿，电击穿后的粉末床呈现沿水平方向的电导通状态，而粉末床处于接地状态，也就使得电子束扫描后的粉末上的电荷导至大地，也就有效避免“吹粉”现象的发生。 |
