晶体阵列贴片基板
基本信息
| 申请号 | CN202121410684.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215010838U | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN215010838U | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 丁言国;武志龙;许方杰;叶崇志 | 申请（专利权）人 | 上海新漫晶体材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海裕创慧成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄裕 |
| 地址 | 201821上海市嘉定区叶城路1611号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种晶体阵列贴片基板，在基板的任意三个边角处分别设置定位孔，在各个定位孔中设置基板相机识别参照物，基板相机识别参照物用于协助基板相机确定基板位置，通过设置基板材质为金属基板，解决了现有技术中FPC或者PCB基板因柔然性而不适于晶体阵列贴片的问题，通过在基板上开凿定位孔，在定位孔中设置基板相机识别参照物，来协助基板相机确定基板位置，提高了精度和效率，从而使传统上用于LED等电子产品贴装的贴片机能够应用于晶体阵列加工领域中，拓宽了传统贴片机的应用领域。 |
