一维晶体阵列组装夹具
基本信息
| 申请号 | CN202121991368.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215769045U | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN215769045U | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | G01T7/00（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 武志龙;许方杰;丁言国;叶崇志 | 申请（专利权）人 | 上海新漫晶体材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海裕创慧成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄裕 |
| 地址 | 201821上海市嘉定区工业区叶城路1611号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型特别涉及一种一维晶体阵列组装夹具，包括：在一维晶体阵列组装夹具的下方设置底板；在底板的一侧，在底板上固定下板；在底板的一侧，在所述下板的对面一侧，在底板上固定上板；在底板的一侧，在底板上固定基准侧板；固定侧板，在底板的一侧，在所述基准侧板的对面一侧，在底板上固定固定侧板；在固定侧板上设置螺纹孔，与进给螺栓螺纹活动连接；在底板的上方，在基准侧板与固定侧板之间；在进给螺栓的一端活动连接可调侧板；在底板的上方，在上板与下板之间设置压板；本实用新型同现有技术相比，结构相对比较简单，加工制造较为方便，对于组装人员来说较为容易上手，学习成本低，提供了阵列生产的流程化，规范化。 |
